藥用鋁箔熱合測(cè)試儀 熱封儀原名熱封試驗(yàn)儀，型號(hào)RFY-R3是由濟(jì)南米萊儀器自主研發(fā)的專業(yè)檢測(cè)儀器。通過(guò)對(duì)軟包裝材料熱封時(shí)間，熱封壓力，熱封溫度的測(cè)定，確定其最佳的熱封時(shí)間、壓力和溫度，以達(dá)到生產(chǎn)線參數(shù)及質(zhì)量控制的目的。

藥用鋁箔熱合測(cè)試儀 熱封儀測(cè)試原理

將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

藥用鋁箔熱合測(cè)試儀 熱封儀技術(shù)特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過(guò)程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差

l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

技術(shù)參數(shù)：

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

檢測(cè)范圍；

　　藥用鋁箔熱合測(cè)試儀 熱封儀可適用于各種塑料薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱粘性能、熱封性能及熱封強(qiáng)度的測(cè)試。